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SUMMARY:3. Wissenschaftliches Forum zur ULTRASONIC-Bearbeitung
DESCRIPTION:Veranstalter: DMG Mori & Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrum Ilmenau\nAm 23. Mai 2019 findet die Veranstaltung „ULTRASONIC-Technologie zur Reduzierung von Bauteilschädigungen“ von DMG Mori und der Modellfabrik 3D-Druck statt. \nDie Anforderungen an die Bearbeitung von hart-spröden Werkstoffen steigen stetig. Qualitätsvorgaben werden strenger\, der Kostendruck nimmt zu. Aber wie genau lassen sich solche Materialien wirtschaftlich und hinsichtlich perfekter Qualität bearbeiten? \nWenn Sie auf der Suche nach Antworten sind\, dann notieren Sie sich bitte schon einmal den 23.05.2019. Im Rahmen des mittlerweile 3. wissenschaftlichen Forums zur ULTRASONIC-Bearbeitung präsentieren Vertreter aus Wissenschaft und Industrie die neuesten Erkenntnisse. \nNeben den Vorträgen bietet sich auch ausreichend Zeit zur Diskussion mit den Experten. Zusätzlich runden Live-Vorführungen und eine kleine Ausstellung das Angebot ab. In diesem Jahr fokussieren wir unter anderem Anwendungen\, die im Wachstumsmarkt der Halbleiterindustrie gefragt sind. Hierbei geht es um die Herstellung von Komponenten für entsprechende Belichtungsanlagen. \nAgenda: \n\n\n\n10:00 -10:15 Uhr\nBegrüßung und Einführung\nProf. Dr. Jens Bliedtner (EAH Jena / Modellfabrik 3D-Druck im Mittelstand 4.0-Kompetenzzentrum Ilmenau)  \n \n\n\n10:15 – 10:45 Uhr\nUntersuchungen zur Bearbeitung von komplexen Bauteilgeometrien aus Quarzglas in hybriden Fertigungsprozessen\nHr. Sebastian Henkel (EAH Jena) \n \n\n\n10:45 – 11:15 Uhr\nUltraschallunterstützte Zerspanung von Advanced Materials\nHr. Sebastian Sitzberger (TH Deggendorf) \n \n\n\n11:15 – 11:45 Uhr\nDigitalisierung benötigt ULTRASONIC: Was Halbleiterfertigung mit dem Schleifen spröd-harter Werkstoffe zu tun hat\nDr. Jens Ketelaer (SAUER GmbH)  \n \n\n\n11.45 – 12:15 Uhr\nInline-Messtechnik für spanende Bearbeitung und weitere Anwendungen\nHr. Alexander Dillenz (edevis GmbH)\, Hr. Marco Fritzsche (Polytec GmbH) \n \n\n\n12:15 – 14:15 Uhr\nLaborrundgänge und Besichtigung CO2-Laserschneiden\, Illis Spannungsmessung\, Laserbeschriften\, ULTRASONIC 20 linear der EAH Jena und aktuelle Baureihe der ULTRASONIC 20 linear von SAUER\, Edevis 300\, jeweils moderierte Fragerunden an den Stationen\n\n\n14:15 – 14:45 Uhr\nQuarzglas für Halbleiter-Anwendungen\nFr. Dr. Miriam Höner (Heraeus Quarzglas GmbH)\n\n\n14:45 – 15:15 Uhr\nSchleifwerkzeuge für besondere Anforderungen bei der effizienten Bearbeitung von Glas- und Keramikwerkstoffen\nHr. Martin Gerhardt\, Hr. Norman Fritz (Günter Effgen GmbH)  \n \n\n\n15:15 – 15:45 Uhr\nHerstellung von komplexen Keramikbauteilen mit hybrider Bearbeitung\nDr. Karl Berroth (FCT Ingenieurkeramik GmbH)\n\n\nab 15:45 Uhr\nAbschließende Worte\n\n\nanschließend\nGet Together mit Thüringer Spezialitäten\n\n\n\n  \nWir freuen uns auf Sie!\nIhr DMG MORI & EAH Jena Team
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